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Faites connaissance avec SIMCom
SIMCom est l’une de ces grandes entreprises dont beaucoup n’ont jamais entendu parler, bien qu’ils utilisent probablement quotidiennement les services fournis par ces produits. Minidis est le distributeur européen accrédité de SIMCom.
Fondée en 2002, SIMCom Wireless Solutions Limited s’est engagée depuis 20 ans à fournir une variété de modules et de solutions sans fil, y compris la 5G, la 4G, la LPWA, la LTE-A, les modules intelligents, les modules automobiles, la 3G, la 2G et le GNSS. Selon le dernier rapport M2M d’ABI Research Inc., une société d’études de marché bien connue aux États-Unis, SIMCom a enregistré les plus grandes expéditions de modules sans fil pendant 4 années consécutives. Avec une équipe de R&D senior composée de près de 1 000 personnes, SIMCom continue de maintenir son rôle de leader sur le marché mondial des modules IoT.
Avec plus de 50 bureaux à travers le monde, SIMCom fournit des produits avancés et des services de haute qualité à plus de 10 000 clients dans plus de 180 pays et régions. À l’avenir, SIMCom encouragera activement les solutions de réseau Edge et l’innovation des modèles commerciaux, tout en menant le développement rapide de l’industrie des modules sans fil.
En savoir plus…
Chez MiniDis, nous sommes très fiers de représenter SIMCom en Europe pour fournir à notre vaste clientèle des modules et des solutions IoT M2M à la pointe de la technologie.
SIMCom s’est avéré être un partenaire stable, produisant des modules sans fil professionnels pour les réseaux et l’industrie. Actuellement, les produits 5G sans fil de SIMCom, en particulier les versions mondiales SIM8380G-M2 et SIM8202X-M2, sont largement utilisés dans nos IPC.
Ci-dessous, nous ne montrons que des modèles 5G à rotation rapide, principalement disponibles en stock. Contactez-nous pour des informations sur d’autres modèles ou chipsets.
Nous offrons les meilleurs prix pour vos projets pour les modules M2, mPCIE ou LGA. De 1G à 6G.
SIM8380G-M2
Le SIM8380G-M2 est un module multi-bande 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ qui prend en charge la 5G NSA/SA R16. Il a une forte capacité d’extension avec des interfaces abondantes, y compris PCIe, USB3.1, GPIO, etc. Le module offre une grande flexibilité et une facilité d’intégration pour les applications des clients. Le SIM8380G-M2 adopte le facteur de forme M2. Les commandes AT du SIM8380G-M2 sont compatibles avec les modules de la série SIM8300. Cela minimise également les investissements des clients et permet une mise sur le marché rapide.
Il est conçu pour les applications nécessitant des communications de données à haut débit dans diverses conditions de propagation radio. Grâce à la combinaison unique de performances, de sécurité et de flexibilité, ce module est idéal pour de nombreuses applications.
Le SIM8202X-M2 est un module multi-bande 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ qui prend en charge la 5G NSA/SA R15 jusqu’à un transfert de données de 2,4 Gbps. Il a une forte capacité d’extension avec des interfaces abondantes, y compris PCIe, USB3.1, GPIO, etc. Le module offre une grande flexibilité et une facilité d’intégration pour les applications des clients. Le SIM8202X-M2 adopte le facteur de forme M.2, TYPE 3042-S3-B. Les commandes AT du SIM8202X-M2 sont compatibles avec les modules des séries SIM7912G/SIM8200X-M2. Cela minimise également les investissements des clients et permet une mise sur le marché rapide.
Il est conçu pour les applications nécessitant des communications de données à haut débit dans diverses conditions de propagation radio. Grâce à la combinaison unique de performances, de sécurité et de flexibilité, ce module est idéal pour de nombreuses applications..
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SIMCom SIM8202G-M2 5G sub6 M.2 3042
Region: Europe, China, Japan Form
Factor: M.2 3042
5G Bands: n1 (FDD 2100), n2 (FDD 1900), n3 (FDD 1800), n5 (FDD 850), n7 (FDD 2600), n8 (FDD 900), n12 (FDD 700), n20 (FDD 800), n28 (FDD 700), n38 (TDD 2600), n40 (TDD 2300), n41 (TDD 2500), n48 (TDD 3600), n66 (FDD 1700 / AWS-3), n71 (FDD 600), n77 (TDD 3700), n78 (TDD 3500), n79 (TDD 4500)
LTE Bands: B1 (FDD 2100), B2 (FDD 1900), B3 (FDD 1800), B4 (FDD 1700 / AWS), B5 (FDD 850), B7 (FDD 2600), B8 (FDD 900), B12 (FDD 700ac), B13 (FDD 700c), B14 (FDD 700PS), B17 (FDD 700bc), B18 (FDD 800), B19 (FDD 800), B20 (FDD 800DD), B25 (FDD 1900), B26 (FDD 850), B28 (FDD 700), B29 (SDL 700), B30 (FDD 2300), B32 (SDL 1500), B46 (TDD 5200), B66 (FDD 1700 / AWS-3), B71 (FDD 600)
UMTS Bands: B1 (2100), B2 (1900), B8 (900), B4 (AWS), B3 (1800), B5 (850)
Max DL Speed: 2400 Mbps | Max UL Speed: 500 Mbps | GNSS: Yes
Antenna Connectors: IPEX MHF-4
Certification: Telec, SRRC, RoHS, REACH, Jate, CE RED, CTA, CCC | Carrier Certification: Softbank, NTT DOCOMO, KDDI, Deutsche Telekom | Operating Temperature Range: -30 °C – 70 °C | Extended Operating Temperature Range: -40 °C – 85 °C | Chipset: Qualcomm, SDX55 | Data Interface: PCM, SIM card, USB 3.1, USB 2.0, I2C | Driver Support: Windows 10, Windows 8, Windows 7, Android, Linux | Size: 42 x 30 x 2.3 mm -
SimCom SIM7600G-H-R2 MiniPCIE 4G/LTE
Region: Europe, North America, South America, Asia, Australia, Africa, APAC | Primary Technology: LTE – cat 4 | Fallback: 3G, 2G | Form Factor: mPCIe – full size | LTE Bands: B1 (FDD 2100), B2 (FDD 1900), B3 (FDD 1800), B4 (FDD 1700 / AWS), B5 (FDD 850), B7 (FDD 2600), B8 (FDD 900), B12 (FDD 700ac), B13 (FDD 700c), B18 (FDD 800), B19 (FDD 800), B20 (FDD 800DD), B25 (FDD 1900), B26 (FDD 850), B28 (FDD 700), B34 (TDD 2000), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (FDD 1700 / AWS-3) | UMTS Bands: B1 (2100), B2 (1900), B19 (800), B8 (900), B4 (AWS), B5 (850), B6 (800) | GSM/EDGE Bands: B2 (1900), B3 (1800), B5 (850) , B8 (900) | Max DL Speed: 150 Mbps | Max UL Speed: 50 Mbps | GNSS: Yes | GNSS technology: GPS, GLONASS, BeiDou | GNSS antenna support: Passive, Active | Antenna Connectors: IPEX MHF/U.FL | Certification: IMDA, Telec, SRRC, RoHS, RCM, REACH, PTCRB, NCC, KC, Jate, ICASA, CE RED, FCC, IC, GCF, CCC | Carrier Certification: Verizon, US Cellular, Telstra, T-Mobile, Orange, Deutsche Telekom, AT&T, Anatel | Operating Temperature Range: -40 °C – 85 °C | Chipset: Qualcomm, MDM9607-0 | Data Interface: USB 2.0 | Driver Support: Windows 10, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Linux, Windows XP | MIMO (Multiple-Input Multiple-Output): Yes | SIM interface: Through miniPCIe connector
