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Lernen Sie SIMCom kennen
SIMCom ist eines dieser wirklich großen Unternehmen, von denen viele noch nie gehört haben, während sie wahrscheinlich täglich die von diesen Produkten angebotenen Dienste nutzen. Minidis ist der akkreditierte europäische Vertriebspartner von SIMCom.
SIMCom Wireless Solutions Limited wurde 2002 gegründet und ist seit 20 Jahren bestrebt, eine Vielzahl von drahtlosen Modulen und Lösungen anzubieten, darunter 5G, 4G, LPWA, LTE-A, Smart Module, Automotive Module, 3G, 2G und GNSS. Laut dem neuesten M2M-Bericht von ABI Research Inc., einem bekannten US-Marktforschungsunternehmen, hat SIMCom in den letzten vier Jahren die meisten drahtlosen Module geliefert. Mit einem erfahrenen F&E-Team von fast 1.000 Mitarbeitern behauptet SIMCom seine Rolle als führender Anbieter auf dem globalen IoT-Modulmarkt.
Mit mehr als 50 Büros weltweit bietet SIMCom fortschrittliche Produkte und qualitativ hochwertige Dienstleistungen für mehr als 10.000 Kunden in mehr als 180 Ländern und Regionen. In Zukunft wird SIMCom aktiv Lösungen für Randnetzwerke und Innovationen im Geschäftsmodell fördern und die schnelle Entwicklung der drahtlosen Modulindustrie vorantreiben.
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Bei MiniDis sind wir sehr stolz darauf, SIMCom in Europa zu vertreten und unserer großen Kundenbasis hochmoderne IoT M2M-Module und -Lösungen zu bieten.
SIMCom hat sich als stabiler Partner erwiesen, der professionelle drahtlose Module für Netzwerke und die Industrie herstellt. Derzeit werden die erstklassigen 5G-Drahtlosprodukte von SIMCom, insbesondere die Global-Versionen SIM8380G-M2 und SIM8202X-M2, häufig in unseren IPCs eingesetzt.
Unten zeigen wir nur schnell laufende 5G-Modelle, die größtenteils ab Lager verfügbar sind. Kontaktieren Sie uns für Informationen zu anderen Modellen oder Chipsätzen.
Wir bieten die besten Preise für Ihre Projekte für M2-, mPCIE- oder LGA-Module. Von 1G bis 6G.
SIM8380G-M2
Das SIM8380G-M2 ist ein Multi-Band 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+-Modul, das R16 5G NSA/SA unterstützt. Es verfügt über eine starke Erweiterungsmöglichkeit mit zahlreichen Schnittstellen, darunter PCIe, USB3.1, GPIO usw. Das Modul bietet große Flexibilität und erleichtert die Integration in Kundenanwendungen. Das SIM8380G-M2 verwendet das M2-Formfaktor. Die AT-Befehle des SIM8380G-M2 sind mit den Modulen der SIM8300-Serie kompatibel. Dies minimiert auch die Investitionen der Kunden und ermöglicht eine schnelle Markteinführung.
Es wurde für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Datenübertragungsrate unter verschiedenen Funkbedingungen erfordern. Aufgrund der einzigartigen Kombination aus Leistung, Sicherheit und Flexibilität ist dieses Modul ideal für viele Anwendungen geeignet.
Das SIM8202X-M2 ist ein Multi-Band 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+-Modul, das R15 5G NSA/SA mit einer Datenübertragung von bis zu 2,4 Gbps unterstützt. Es verfügt über eine starke Erweiterungsmöglichkeit mit zahlreichen Schnittstellen, darunter PCIe, USB3.1, GPIO usw. Das Modul bietet große Flexibilität und erleichtert die Integration in Kundenanwendungen. Das SIM8202X-M2 verwendet das M.2-Formfaktor, TYPE 3042-S3-B. Die AT-Befehle des SIM8202X-M2 sind mit den Modulen der SIM7912G/SIM8200X-M2-Serie kompatibel. Dies minimiert auch die Investitionen der Kunden und ermöglicht eine schnelle Markteinführung.
Kunden und ermöglicht eine schnelle Markteinführung.
Es wurde für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Datenübertragungsrate unter verschiedenen Funkbedingungen erfordern. Aufgrund der einzigartigen Kombination aus Leistung, Sicherheit und Flexibilität ist dieses Modul ideal für viele Anwendungen geeignet.
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SimCom SIM7600G-H-R2 MiniPCIE 4G/LTE
Region: Europe, North America, South America, Asia, Australia, Africa, APAC | Primary Technology: LTE – cat 4 | Fallback: 3G, 2G | Form Factor: mPCIe – full size | LTE Bands: B1 (FDD 2100), B2 (FDD 1900), B3 (FDD 1800), B4 (FDD 1700 / AWS), B5 (FDD 850), B7 (FDD 2600), B8 (FDD 900), B12 (FDD 700ac), B13 (FDD 700c), B18 (FDD 800), B19 (FDD 800), B20 (FDD 800DD), B25 (FDD 1900), B26 (FDD 850), B28 (FDD 700), B34 (TDD 2000), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (FDD 1700 / AWS-3) | UMTS Bands: B1 (2100), B2 (1900), B19 (800), B8 (900), B4 (AWS), B5 (850), B6 (800) | GSM/EDGE Bands: B2 (1900), B3 (1800), B5 (850) , B8 (900) | Max DL Speed: 150 Mbps | Max UL Speed: 50 Mbps | GNSS: Yes | GNSS technology: GPS, GLONASS, BeiDou | GNSS antenna support: Passive, Active | Antenna Connectors: IPEX MHF/U.FL | Certification: IMDA, Telec, SRRC, RoHS, RCM, REACH, PTCRB, NCC, KC, Jate, ICASA, CE RED, FCC, IC, GCF, CCC | Carrier Certification: Verizon, US Cellular, Telstra, T-Mobile, Orange, Deutsche Telekom, AT&T, Anatel | Operating Temperature Range: -40 °C – 85 °C | Chipset: Qualcomm, MDM9607-0 | Data Interface: USB 2.0 | Driver Support: Windows 10, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Linux, Windows XP | MIMO (Multiple-Input Multiple-Output): Yes | SIM interface: Through miniPCIe connector
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SIMCom SIM8202G-M2 5G sub6 M.2 3042
Region: Europe, China, Japan Form
Factor: M.2 3042
5G Bands: n1 (FDD 2100), n2 (FDD 1900), n3 (FDD 1800), n5 (FDD 850), n7 (FDD 2600), n8 (FDD 900), n12 (FDD 700), n20 (FDD 800), n28 (FDD 700), n38 (TDD 2600), n40 (TDD 2300), n41 (TDD 2500), n48 (TDD 3600), n66 (FDD 1700 / AWS-3), n71 (FDD 600), n77 (TDD 3700), n78 (TDD 3500), n79 (TDD 4500)
LTE Bands: B1 (FDD 2100), B2 (FDD 1900), B3 (FDD 1800), B4 (FDD 1700 / AWS), B5 (FDD 850), B7 (FDD 2600), B8 (FDD 900), B12 (FDD 700ac), B13 (FDD 700c), B14 (FDD 700PS), B17 (FDD 700bc), B18 (FDD 800), B19 (FDD 800), B20 (FDD 800DD), B25 (FDD 1900), B26 (FDD 850), B28 (FDD 700), B29 (SDL 700), B30 (FDD 2300), B32 (SDL 1500), B46 (TDD 5200), B66 (FDD 1700 / AWS-3), B71 (FDD 600)
UMTS Bands: B1 (2100), B2 (1900), B8 (900), B4 (AWS), B3 (1800), B5 (850)
Max DL Speed: 2400 Mbps | Max UL Speed: 500 Mbps | GNSS: Yes
Antenna Connectors: IPEX MHF-4
Certification: Telec, SRRC, RoHS, REACH, Jate, CE RED, CTA, CCC | Carrier Certification: Softbank, NTT DOCOMO, KDDI, Deutsche Telekom | Operating Temperature Range: -30 °C – 70 °C | Extended Operating Temperature Range: -40 °C – 85 °C | Chipset: Qualcomm, SDX55 | Data Interface: PCM, SIM card, USB 3.1, USB 2.0, I2C | Driver Support: Windows 10, Windows 8, Windows 7, Android, Linux | Size: 42 x 30 x 2.3 mm
